集成电路含量检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.金属元素含量：铜含量，铝含量，金含量，银含量，锡含量，镍含量

2.半导体基体成分：硅含量，锗含量，砷含量，镓含量，磷含量，硼含量

3.掺杂元素分析：硼掺杂浓度，磷掺杂浓度，砷掺杂浓度，锑掺杂浓度，杂质分布，掺杂均匀性

4.封装材料成分：环氧树脂含量，填料含量，玻璃纤维成分，阻燃组分，固化剂残留，助剂含量

5.焊接材料组成：锡含量，银含量，铜含量，铅含量，焊料杂质，助焊残留

6.有害物质限量：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，溴系物质含量，氯含量

7.表面污染物检测：离子残留，氯离子残留，硫酸根残留，有机污染物残留，颗粒污染，表面洁净度

8.有机材料含量：塑封料组成，粘结剂成分，涂层成分，油墨成分，保护膜成分，有机残留

9.无机杂质分析：氧含量，碳含量，硫含量，钠含量，钾含量，铁含量

10.镀层成分检测：金镀层含量，银镀层含量，镍镀层含量，钯含量，镀层杂质，镀层均匀性

11.气体残留分析：氢含量，氧含量，氮含量，挥发性残留物，封装空腔气体组成，释气成分

12.失效相关成分排查：腐蚀产物成分，迁移物成分，析出物成分，异物成分，裂纹处残留物，污染源成分

检测范围

存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、功率芯片、射频芯片、控制芯片、传感芯片、微处理器、晶圆、裸片、封装芯片、引线框架、基板、焊球、焊线、塑封材料、芯片涂层、键合材料、导热材料、封装胶体

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定样品中的多种金属元素含量，适合痕量及常量成分分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量元素和超痕量杂质分析，适合高灵敏度成分检测。

3.射线荧光光谱仪：用于无损筛查金属元素及有害物质含量，适合快速定性定量分析。

4.扫描电子显微镜：用于观察芯片和封装材料的微观形貌，可辅助开展微区成分分析。

5.能谱分析仪：用于样品局部区域元素组成分析，适合异物、杂质和镀层成分判定。

6.傅里叶变换红外光谱仪：用于有机封装材料、粘结剂和残留物的官能团及成分识别。

7.拉曼光谱仪：用于半导体材料结构特征和微区成分识别，可分析晶体相关信息。

8.气相色谱质谱联用仪：用于挥发性有机残留物和释气成分分析，适合污染物识别。

9.离子色谱仪：用于检测表面离子残留及可溶性阴阳离子成分，评估洁净程度。

10.热重分析仪：用于分析封装材料中各组分含量及热分解行为，辅助判定材料组成。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质